Matkapuhelimen sivunäppäinanturi jäykkä-Flex PCB

Honflex Mobile Phone Side Key Sensor Rigid-Flex PCB on edistynyt elektroninen ratkaisu, jossa yhdistyvät perinteiset mekaaniset sivunäppäimet huippuluokan jäykkä-flex PCB- ja FPC-tekniikoihin. Suunniteltu älypuhelinten valmistajille ja ostajille, se tukee paineentunnistusta, haptista palautetta ja sormenjälkien tunnistusta. Tämä ydinkomponentti mahdollistaa erittäin ohuet, kevyet, vedenpitävät ja pölynkestävät mallit samalla, kun se varmistaa saumattoman estetiikan ja korkean luotettavuuden nykyaikaisille mobiililaitteille.

Ydinrakenne ja ominaisuudet:

Jäykkä alue: Suunniteltu tärkeiden anturisirujen (esim. paineentunnistuspiirien), ohjauspiirien, liittimien ja muiden vakaata mekaanista tukea vaativien komponenttien asentamiseen.

Flex Area: Toimii sillana, joka yhdistää sivunäppäinalueen emolevyyn ja pystyy taipumaan. Vielä tärkeämpää on, että tämä alue itse voidaan suunnitella joustavaksi tunnistusalueeksi, joka havaitsee paineen suoraan.

Jäykiste/painikealue: Ulkoista kosketusta vaativiin paikkoihin sijoitetaan yleensä ruostumattomia teräslevyjä tai FR4-jäykisteitä. Nämä välittävät sormenpainetta, tarjoavat selkeän fyysisen tuen ja estävät piirilevyn vaurioitumisen.

Tärkeimmät suorituskyvyn edut:

Suuri herkkyys ja 3D-kosketus: Käyttää tarkasti suunniteltua kapasitiivista tunnistuspiiriä, joka tukee paineentunnistusta ja eleiden tunnistusta. Käyttäjät voivat suorittaa toimintoja, kuten äänenvoimakkuuden säätöä tai virran kytkemistä päälle/pois yksinkertaisesti koskettamalla tiettyjä alueita puhelimen keskikehyksessä, mikä tarjoaa modernin kosketuskokemuksen.

Äärimmäinen ohuus ja joustavuus: Joustavan osan paksuutta voidaan säätää 0,1 mm:n tarkkuudella, mikä vastaa täydellisesti puhelimen keskikehyksen kaarevia muotoja. Jäykät osat isännöivät ajurin IC:itä ja passiivisia komponentteja, mikä saavuttaa korkean integraation ja säästää sisäistä tilaa.

Korkea luotettavuus ja tiivistys: Perustuu suunnitteluun, jossa ei ole mekaanisia aukkoja, yhdistettynä EMI-suojaustekniikkaan ja vedenpitäviin peitekerroksiin, joten sivuavaimen alue saavuttaa IP68-vesitiiviysluokituksen. Tämä muotoilu estää tehokkaasti väärän laukaisun ja signaalihäiriöt, mikä parantaa puhelimen yleistä rakenteellista eheyttä.

Tärkeimmät tekniset parametrit:

Tuoterakenne: 1+N+1 tai 2+N+2 jäykkä-flex-rakenne

Levyn paksuus: Joustoalue: 0,12 mm ± 0,02 mm; Jäykkä alue: 0,3 mm - 0,6 mm

Viivan vähimmäisleveys/väli: 0,05 mm / 0,05 mm

Anturin tyyppi: Keskinäisen kapasitanssin / Itsekapasitanssin kapasitiivinen tunnistus

Käyttölämpötila: -40°C - +85°C

Sovellusskenaariot

Tämä tuote sopii ensisijaisesti sivuvirtapainikkeille, äänenvoimakkuuspainikkeille ja pelin olkapainikkeille lippulaivapuhelimissa, kestävissä puhelimissa ja taitettavissa puhelimissa.

Arvoehdotuksemme

Olemme erikoistuneet toimittamaan alan johtavia rigid-flex board -ratkaisuja mobiilipuolen avaintunnistussovelluksiin. Emme tarjoa vain standardoituja korkean luotettavuuden tuotteita, vaan meillä on myös vahvat valmiudet yhteissuunnitteluun, simuloinnin optimointiin ja räätälöityyn kehittämiseen. Tarkkuuspiirien käsittelyn, materiaalitieteen ja signaalin eheysanalyysin syvän asiantuntemuksen tukemana teemme tiivistä yhteistyötä asiakkaiden kanssa tarjotaksemme täyden prosessituen – konseptisuunnittelusta massatuotantoon – räätälöitynä tiettyihin ID-suunnitelmiin ja pinoamisarkkitehtuureihin. Olemme sitoutuneet hyödyntämään innovatiivista suunnittelua auttaaksemme asiakkaita ylittämään älypuhelintilan ja suorituskyvyn rajoja, mikä tekee meistä luotetun ydinkomponenttikumppanisi.

FAQ

1. Mikä on Honflexin matkapuhelimen sivuavaimen anturi, jäykkä-flex PCB?

Se on erittäin ohut, erittäin tarkka piirilevy, joka yhdistää jäykät ja joustavat piirit ja korvaa mekaaniset sivunäppäimet paineherkillä, haptisilla ja vedenpitävillä toiminnoilla.

2. Mitä ominaisuuksia se tarjoaa?

Honflex-levyt tarjoavat kevyitä, saumattomia, pöly- ja vesitiiviitä malleja, jotka ovat erittäin luotettavia ja valinnainen sormenjälkitunnistin.

3. Kuka voi käyttää sitä?

Älypuhelinvalmistajat, ODM:t ja komponenttien toimittajat etsivät kestäviä ja tarkkoja sivuavainratkaisuja.

4. Onko mukauttamista saatavilla?

Kyllä, Honflex tukee räätälöityjä malleja koon, muodon, anturitoimintojen ja mobiililaitteiden kanssa integroinnin mukaan.

5. Miksi valita Honflex?

Asiantuntemuksensa korkeatiheyksisessä suunnittelussa, mikronitason tarkkuudessa ja lämpö-mekaanisessa ja sähköisessä rinnakkaissimulaatiossa Honflex varmistaa signaalin korkean eheyden ja maailmanlaajuisen merkkilaatuisen laadun.

Ota yhteyttä

Jos haluat lisätietoja tuotteista tai keskustella yhteistyömahdollisuuksista, ota yhteyttä:

Ding Rui (Terry Ding), VP

Puh:+86-18750290300

Sähköposti:rding@hon-flex.com

Wang Yuhe (Rick Wang), yritysjohtaja

Puh:+86-15959382432

Sähköposti:yhwang@hon-flex.com

Verkko:https://www.hongflex.com