Taitettava näytön sarana-alueen sovitin Jäykkä-flex PCB

Taitettava näytön sarana-alueen sovitin Rigid-flex PCB on kriittinen liitäntäväline, joka mahdollistaa korkean integroinnin, korkean luotettavuuden ja taitettavuuden nykyaikaisissa älypuhelinten näyttömoduuleissa. Käyttämällä komposiittirakennetta, jossa jäykät alueet kiinnittävät komponentteja ja joustava alue käy läpi dynaamista taipumista, se varmistaa piirin vakauden, signaalin eheyden ja mekaanisen kestävyyden rajoitetussa tilassa. Se on teknologinen ydin mahdollistaja ohuemmille ja kevyemmille laitteille.

Ydinrakenne ja ominaisuudet:

3D-reititys: Joustava osa voidaan taittaa tai taittaa kuin paperia, jolloin puhelimen sisällä oleva pystysuora tila voidaan taittaa kokonaan näytön takaosaan, mikä mahdollistaa erittäin kapeiden kehysten tai jopa ilman kehystä täyden näytön. Tämä mahdollistaa erittäin ohuen älypuhelimen suunnittelun.

Näyttömoduuleissa käytetty jäykkä flex -kortti on avainkomponentti, joka yhdistää näytönohjaimen IC:n emolevyyn. Siinä yhdistyvät joustavien piirien taivutettavuus jäykkien levyjen vakauteen, mikä muodostaa perustan korkeiden näyttö-runkosuhteiden ja ohuiden, kevyiden mallien saavuttamiselle.

Tärkeimmät suorituskyvyn edut:

1. Paksuuden vähentäminen: Eliminoi jäykkien levyjen liittimien ja ylimääräisten peitekerrosten paksuuden, mikä johtaa ohuempaan yleisrakenteeseen verrattuna erillisiin ratkaisuihin.

2. Ylivoimainen signaalin eheys: Käyttää suuritiheyksisiä johdotustekniikoita (esim. differentiaaliparien reititystä) ja alhaisen dielektrisen häviön materiaaleja siirtämään vakaasti nopeita kuvadatavirtoja (tukee 4K/8K-videota), vaimentaen tehokkaasti signaalin vaimennuksen ja sähkömagneettiset häiriöt, varmistaen häviöttömän, matalan pikselin datan tiedonsiirron.

3. Häiriönsieto: Pitkiin taipuisiin kaapeleihin verrattuna jäykät-flex-levyt lyhentävät signaaliteitä ja voivat tehokkaasti eristää sähkömagneettiset häiriöt kuparin kaato- tai suojakalvojen kautta.

4. Rakenteellinen eheys: Jäykkien ja taipuisten osien väliset liitännät muodostetaan sisäisen kemiallisen saostuksen ja pinnoituksen avulla juotosliitosten sijaan. Tämä tekee risteyksen taivutusresistanssista paljon paremman kuin perinteiset "FPC + liitin" tai "FPC juotettu jäykkään levyyn" -ratkaisut.

5. Suuri iskunkestävyys: Integroitu rakenne minimoi juotosliitoksen rikkoutumisen riskin, mikä varmistaa vakaan signaalinsiirron jopa pudotusten tai tärinän aikana.

6. Tukee dynaamista taivutusta: Taitettavissa puhelimissa se kestää yli 400 000 toistuvaa taivutusta samalla kun sähköinen suorituskyky säilyy.

Tärkeimmät tekniset parametrit:

1. Rakenneparametrit:

Kerrosten lukumäärä ja rakenne: Tyypillisesti 4-6 kerrosta, "jäykkä-flex"-rakennetta käyttäen.

Paksuus: Joustava alue tyypillisesti 0,1-0,2 mm äärimmäisen ohuen; jäykän alueen paksuus suunniteltu komponenttien asennus- ja reititysvaatimusten mukaan.

Pienin taivutussäde: Voi olla alle 0,5 mm, sopii ahtaisiin taivutustiloihin.

2. Sähköinen suorituskyky:

Viivan leveys/tila: Jopa 40 μm - 50 μm, täyttää tiheästi signaalin lähetysvaatimukset.

Impedanssin säätö: Tiukka impedanssin säätö (esim. 100 Ω ±10 %) nopeille differentiaalisignaaleille (esim. MIPI DSI).

Lähetyksen kaistanleveys: Tukee useiden Gbps:n nopeaa tiedonsiirtoa kanavaa kohden, mikä täyttää korkean resoluution ja suuren kuvanopeuden näyttövaatimukset.

3. Materiaalit ja luotettavuus:

Alusta: Joustava osa voi käyttää polyimidiä (PI) tai tehokkaampaa nestekidepolymeeriä (LCP), joista jälkimmäinen tarjoaa etuja erittäin ohuessa, pienessä häviössä ja taivutuskestävyydessä.

Taivutuskestävyys: Dynaamisen taivutuksen käyttöikä > 400 000 sykliä.

Käyttölämpötila: -30°C - +85°C, täyttää kulutuselektroniikan tiukat käyttöympäristövaatimukset.。

Sovellusskenaariot

Taitettava näytön sarana-aluesovitin Rigid-flex PCB on keskeinen liitäntä- ja tukiratkaisu nykyaikaisille älypuhelinten näyttöjärjestelmille, jotka palvelevat ensisijaisesti huippuluokan taitettavaa puhelinnäyttöä. Sen erinomainen kestävyys toistuvaa taivutusta vastaan ​​tekee siitä ihanteellisen valinnan sarana-alueen ylittävien taitettavien näyttöjen liittämiseen.

Arvoehdotuksemme

Olemme erikoistuneet toimittamaan alan johtavia rigid-flex board -ratkaisuja näyttöjen yhteenliittämiseen matkapuhelinalalla. Emme tarjoa vain standardoituja korkean luotettavuuden tuotteita, vaan meillä on myös vahvat valmiudet yhteissuunnitteluun, simuloinnin optimointiin ja räätälöityyn kehittämiseen. Tarkkuuspiirien käsittelyn, materiaalitieteen, lämpösimuloinnin ja signaalin eheysanalyysin syvän asiantuntemuksen tukemana teemme tiivistä yhteistyötä asiakkaiden kanssa tarjotaksemme täyden prosessituen – konseptisuunnittelusta massatuotantoon – räätälöitynä tiettyihin ID-suunnitelmiin, pinoamisarkkitehtuureihin ja näytön suorituskykytavoitteisiin. Olemme sitoutuneet hyödyntämään innovatiivista suunnittelua auttaaksemme asiakkaita ylittämään älypuhelinten näyttöjärjestelmien tilan ja suorituskyvyn rajoja ja luomaan selkeämpiä ja vakaampia visuaalisia kokemuksia, mikä tekee sinusta luotetun ydinkomponenttikumppanisi.

Ota yhteyttä

Jos haluat lisätietoja tuotteista tai keskustella yhteistyömahdollisuuksista, ota yhteyttä:

Ding Rui (Terry Ding), VP

Puh:+86-18750290300

Sähköposti:rding@hon-flex.com

Wang Yuhe (Rick Wang), yritysjohtaja

Puh:+86-15959382432

Sähköposti:yhwang@hon-flex.com

Verkkosivusto:https://www.hongflex.com