Kiinassa Honflex Electronics toimittaa matkapuhelinkamerasovittimen Rigid-Flex PCB:tä, joka tarjoaa erittäin ohuita, erittäin luotettavia kortteja erinomaisella signaalin eheydellä. Integroidut kuvaanturit ja linssin kiinnikkeet liitetään älypuhelimen emolevyyn, mikä parantaa kameran vakautta, lämmönpoistoa ja kuvanlaatua. Ota yhteyttä Honflexiin hankintaa varten.
Honflex Electronicsin matkapuhelinkamerasovitin Rigid-Flex PCB on korkean suorituskyvyn piirilevy, joka yhdistää jäykät ja joustavat kerrokset älypuhelimen kameramoduulien yhdistämiseksi emolevyihin. Sen erittäin ohut muotoilu varmistaa mekaanisen vakauden, erinomaisen signaalin eheyden ja tehokkaan lämmönpoiston.
Tärkeimmät myyntipisteet
Integroidut kuvaanturit ja linssin kiinnikkeet
Alennettu kameramoduulin korkeus ohuempiin puhelimiin
Parempi kuvanlaatu ja luotettavuus
Sovellukset
Käytetään älypuhelinkameroissa, erityisesti korkearesoluutioisissa moduuleissa, jotka vaativat kompaktin, vakaan ja korkean signaalin välisen yhteyden. Ota yhteyttä Honflexiin hankkiaksesi huippuluokan sovitinpiirilevyjä mobiililaitteillesi.
Tekniset tiedot:
Kerrosten lukumäärä
2-6 kerrosta
Flex Zone paksuus
0,1 mm - 0,2 mm
Pienin taivutussäde
< 1,0 mm
Viivan leveys / välilyönti
30μm - 50μm
Impedanssin ohjaus
100Ω ±10 %
Alustan materiaali
PI (polyimidi) / LCP (nestekidepolymeeri)
Taivutuselämä
> 100 000 sykliä
Käyttölämpötila
-30 ℃ - +85 ℃
Ydinrakenne
1. Matkapuhelimen kamerasovitin Rigid-Flex PCB yhdistää linssin jäykän levyn, liittimen jäykän levyn, linssi/anturimoduulin ja emolevyn. Keskimmäinen joustava piiri voidaan taivuttaa ja johdottaa kolmiulotteisesti matkapuhelimen sisäisen tilan mukaan. Jäykät alueet voidaan suunnitella tarkkoiksi uriksi tai mukautettuiksi muotoiksi ja upottaa suoraan kuvakennoon.
2. Joustavan osan johdotus on yleensä aaltoileva tai "8" muotoinen. Vahvistusrivat on asetettu tärkeimpien taivutuskohtien alle jännityksen hajauttamiseksi. Integroidut erittäin tarkat kohdistusmerkit varmistavat kokoonpanotarkkuuden anturin ja äänikelamoottorin (VCM) ja muiden komponenttien kanssa.
3. Asennamme kuvakennoa vastaavan jäykän alueen takapuolelle erittäin sileän metallilevyn vahvistamaan ripojen tasaisuutta, mikä parantaa kuvanlaatua ja mahdollistaa sen, että anturi voi haihduttaa lämpöä nopeasti.
FAQ
Q1: Miten ratkaistaan matkapuhelimien rajallisen sisätilan ja monikameramoduulien asettelun ongelmat?
V: Optimoimalla tilan joustava osa, jossa on vapaata taivutusta, tukee 3D-stereoskooppista johdotusta, joka mukautuu puhelimen sisällä olevaan kompaktiin tai epäsäännölliseen tilaan. Monimutkaisissa asetteluissa lähellä useita kameramoduuleja tai taitettavat näytön saranat Z-akselin korkeus on suunniteltu.
Kysymys 2: Kuinka varmistaa signaalin laatu, kun edessä on nopea kuvansiirto, kuten 4K/8K?
V: Käyttämällä korkeatiheyksistä johdotustekniikkaa (kuten differentiaaliparijohdotusta) yhdistettynä matalan dielektrisen häviön materiaaleihin, matkapuhelimen kamerasovittimen Rigid-Flex PCB voi lähettää nopeita datavirtoja, vaimentaen signaalin vaimennusta ja sähkömagneettisia häiriöitä (EMI).
Q3: Vaikuttaako piirilevyn fyysiset ominaisuudet lopulliseen kuvanlaatuun?
V: Piirilevy tarjoaa jäykän ja tasaisen asennusalustan kuvasensorille ja siinä on ylimääräinen lämmönpoistotoiminto. Se vähentää kuvan kohinaa, tarkennuksen epäterävyyttä ja muita kuvantamisongelmia, jotka aiheutuvat alustan lämpenemisen muodonmuutoksesta tai ylikuumenemisesta, millä on tietty vaikutus ja joka auttaa parantamaan kuvanlaatua ja järjestelmän vakautta.
Q4: Sopiiko se automatisoituun suurtuotantoon ja mitä apua se tarjoaa tuotannon tehokkuudelle?
V: Se tukee modulaarista nopeaa kokoonpanoa erittäin integroituna osakomponenttina, yksinkertaistaa kameramoduulin toimitusketjun hallintaa ja optimoi koko kokoonpanoprosessin.
Johtavana kumppanina mobiilikuvantamisen alalla emme ainoastaan valmista matkapuhelinkamerasovitinta Rigid-Flex PCB:tä, vaan ydinkilpailukykymme perustuu syvälliseen keskittymiseen tarkkuuspiirien valmistukseen, edistyneeseen materiaalitieteeseen, lämpösimulaatioon ja signaalin eheysanalyysiin (SI).
Konseptisuunnittelusta massatuotantotoimitukseen tekninen tiimimme on mukana koko ID-suunnitteluprosessissa ja pinoarkkitehtuurin optimoinnissa varmistaen, että räätälöity ratkaisu täyttää asiakkaan vaatimukset. Jatkuvien innovatiivisten T&K-suunnittelutekniikoiden avulla autamme asiakkaitamme murtamaan mobiilikuvausjärjestelmien tilarajoitukset ja luomaan selkeämmän ja vakaamman valokuvauskäyttökokemuksen.
Etsitkö luotettavaa FPC-valmistajaa tai -toimittajaa Kiinasta? Lähetä kyselysi Honflexille jo tänään. Kokeneet suunnittelu- ja myyntitiimimme vastaavat nopeasti tekniseen tukeen, ratkaisusuosituksiin ja kilpailukykyisiin valmistusehdotuksiin.
Käytämme evästeitä tarjotaksemme sinulle paremman selauskokemuksen, analysoidaksemme sivuston liikennettä ja mukauttaaksemme sisältöä. Käyttämällä tätä sivustoa hyväksyt evästeiden käytön. Tietosuojakäytäntö