Matkapuhelimen näyttömoduuli Rigid-Flex PCB

Matkapuhelimen näyttömoduuli Rigid-Flex PCB on kriittinen liitäntäväline, joka mahdollistaa korkean integroinnin, korkean luotettavuuden ja taitettavuuden nykyaikaisissa älypuhelinten näyttömoduuleissa. Käyttämällä komposiittirakennetta, jossa jäykät alueet kiinnittävät komponentteja ja joustava alue käy läpi dynaamista taipumista, se varmistaa piirin vakauden, signaalin eheyden ja mekaanisen kestävyyden rajoitetussa tilassa. Se on teknologinen ydin mahdollistaja ohuemmille ja kevyemmille laitteille.

Mikä on matkapuhelimen näyttömoduuli Rigid-Flex PCB?

Matkapuhelimen näyttömoduuli Rigid-Flex PCB on keskeinen elektroninen komponentti, jota käytetään nykyaikaisissa älypuhelimissa näytön liittämiseen emolevyyn. Siinä yhdistyvät jäykkien piirilevyjen ja joustavien piirilevyjen (FPC) ominaisuudet, mikä mahdollistaa tiheät piiriasettelut ja mekaanisen taittamisen rajoitetuissa tilarajoitteissa.

Rakenteelliset komponentit

1. Jäykkä osa (jäykkä PCB)

Tarjoaa vakaan tukirakenteen, joka sisältää kriittisiä siruja, liittimiä ja ohjainpiirit.

Varmistaa näyttömoduulin mekaanisen lujuuden ja pitkäaikaisen luotettavuuden.

2. Joustava osa (Flexible PCB / FPC)

Taivutettava ja taitettava, käytetään muodostamaan yhteyksiä näytön ja emolevyn välille ahtaissa tiloissa.

Tukee kolmiulotteisia asetteluja, vähentää liittimien määrää ja parantaa signaalin eheyttä.

3. Rigid-Flex Design

Integroi jäykät ja joustavat osat saumattomasti yhdeksi levyksi.

Tarjoaa piiriratkaisun, joka on samanaikaisesti vakaa ja joustava, mikä helpottaa erittäin ohuita laitemalleja.

Ydinrakenne ja ominaisuudet:

1. 3D-reititys: Joustava osa voidaan taittaa tai taittaa kuten paperia, jolloin puhelimen sisällä oleva pystysuora tila hyödynnetään täysin komponenttien, kuten ajurin IC:n, taittamiseksi näytön takaosaan, mikä mahdollistaa erittäin kapeat kehykset tai jopa reunattomat koko näytön mallit. Tämä mahdollistaa erittäin ohuen älypuhelimen suunnittelun.

2. Näyttömoduuleissa käytetty jäykkä flex -kortti on avainkomponentti, joka yhdistää näytönohjaimen IC:n emolevyyn. Siinä yhdistyvät joustavien piirien taivutettavuus jäykkien levyjen vakauteen, mikä muodostaa perustan korkeiden näyttö-runkosuhteiden ja ohuiden, kevyiden mallien saavuttamiselle.

Tärkeimmät suorituskyvyn edut:

1. Paksuuden vähentäminen: Eliminoi jäykkien levyjen liittimien ja ylimääräisten peitekerrosten paksuuden, mikä johtaa ohuempaan yleisrakenteeseen verrattuna erillisiin ratkaisuihin.

2. Ylivoimainen signaalin eheys: Käyttää suuritiheyksisiä johdotustekniikoita (esim. differentiaaliparien reititystä) ja alhaisen dielektrisen häviön materiaaleja siirtämään vakaasti nopeita kuvadatavirtoja (tukee 4K/8K-videota), vaimentaen tehokkaasti signaalin vaimennuksen ja sähkömagneettiset häiriöt, varmistaen häviöttömän, matalan pikselin datan tiedonsiirron.

3. Häiriönsieto: Pitkiin taipuisiin kaapeleihin verrattuna jäykät-flex-levyt lyhentävät signaaliteitä ja voivat tehokkaasti eristää sähkömagneettiset häiriöt kuparin kaato- tai suojakalvojen kautta.

4. Rakenteellinen eheys: Jäykkien ja taipuisten osien väliset liitännät muodostetaan sisäisen kemiallisen saostuksen ja pinnoituksen avulla juotosliitosten sijaan. Tämä tekee risteyksen taivutusresistanssista paljon paremman kuin perinteiset "FPC + liitin" tai "FPC juotettu jäykkään levyyn" -ratkaisut.

5. Suuri iskunkestävyys: Integroitu rakenne minimoi juotosliitoksen rikkoutumisen riskin, mikä varmistaa vakaan signaalinsiirron jopa pudotusten tai tärinän aikana.

6. Tukee dynaamista taivutusta: Taitettavissa puhelimissa se kestää yli 400 000 toistuvaa taivutusta samalla kun sähköinen suorituskyky säilyy.

Tärkeimmät tekniset parametrit:

1. Rakenneparametrit:

Kerrosten lukumäärä ja rakenne: Tyypillisesti 4-6 kerrosta, "jäykkä-flex"-rakennetta käyttäen.

Paksuus: Joustava alue tyypillisesti 0,1-0,2 mm äärimmäisen ohuen; jäykän alueen paksuus suunniteltu komponenttien asennus- ja reititysvaatimusten mukaan.

Pienin taivutussäde: Voi olla alle 0,5 mm, sopii ahtaisiin taivutustiloihin.

2. Sähköinen suorituskyky:

Viivan leveys/väli: 可达 40 μm - 50 μm, täyttää tiheän signaalin lähetysvaatimukset.

Impedanssin säätö: Tiukka impedanssin säätö (esim. 100 Ω ±10 %) nopeille differentiaalisignaaleille (esim. MIPI DSI).

Lähetyksen kaistanleveys: Tukee useiden Gbps:n nopeaa tiedonsiirtoa kanavaa kohden, mikä täyttää korkean resoluution ja suuren kuvanopeuden näyttövaatimukset.

3. Materiaalit ja luotettavuus:

Alusta: Joustava osa voi käyttää polyimidiä (PI) tai tehokkaampaa nestekidepolymeeriä (LCP), joista jälkimmäinen tarjoaa etuja erittäin ohuessa, pienessä häviössä ja taivutuskestävyydessä.

Taivutuskestävyys: Dynaamisen taivutuksen käyttöikä > 400 000 sykliä.

Käyttölämpötila: -30°C - +85°C, täyttää kulutuselektroniikan tiukat käyttöympäristövaatimukset.。

Sovellusskenaariot

Tämä tuote on keskeinen liitäntä- ja tukiratkaisu nykyaikaisille älypuhelinnäyttöjärjestelmille, jotka palvelevat ensisijaisesti huippuluokan puhelinnäyttöjä (yleensä alle 6,7 tuumaa), mahdollistaen kompaktin pinoamisen ja korkealaatuisen signaalin siirron.

Arvoehdotuksemme

Olemme erikoistuneet toimittamaan alan johtavia rigid-flex board -ratkaisuja näyttöjen yhteenliittämiseen matkapuhelinalalla. Emme tarjoa vain standardoituja korkean luotettavuuden tuotteita, vaan meillä on myös vahvat valmiudet yhteissuunnitteluun, simuloinnin optimointiin ja räätälöityyn kehittämiseen. Tarkkuuspiirien käsittelyn, materiaalitieteen, lämpösimuloinnin ja signaalin eheysanalyysin syvän asiantuntemuksen tukemana teemme tiivistä yhteistyötä asiakkaiden kanssa tarjotaksemme täyden prosessituen – konseptisuunnittelusta massatuotantoon – räätälöitynä tiettyihin ID-suunnitelmiin, pinoamisarkkitehtuureihin ja näytön suorituskykytavoitteisiin. Olemme sitoutuneet hyödyntämään innovatiivista suunnittelua auttaaksemme asiakkaita ylittämään älypuhelinten näyttöjärjestelmien tilan ja suorituskyvyn rajoja ja luomaan selkeämpiä ja vakaampia visuaalisia kokemuksia, mikä tekee meistä luotettavan ydinkomponenttikumppanin.

Ota yhteyttä

Jos haluat lisätietoja tuotteista tai keskustella yhteistyömahdollisuuksista, ota yhteyttä:

Ding Rui (Terry Ding), VP

Puh:+86-18750290300

Sähköposti:rding@hon-flex.com

Wang Yuhe (Rick Wang), yritysjohtaja

Puh:+86-15959382432

Sähköposti:yhwang@hon-flex.com

Verkko:https://www.hongflex.com