Tabletin sormenjälkitunnistinmoduuli jäykkä-Flex PCB

Tabletin sormenjälkitunnistinmoduuli Rigid-Flex PCB-ratkaisu – Honflex

Honflex on luotettava kiinalainen valmistaja ja toimittajaTabletin sormenjälkitunnistinmoduuli jäykkä-Flex PCB, joka toimittaa korkean suorituskyvyn ratkaisuja OEM/ODM-tablettiprojekteihin. Joustavat piirilevymme toimivat kriittisinä siltoina emolevyn ja toiminnallisten moduulien välillä, mikä mahdollistaa kompaktin 3D-piirin reitityksen rajoitetussa laitetilassa.

Ydinsovellukset

• Näyttö emolevyn liitäntään:Integroitu jäykkä-flex-rakenne vähentää liittimiä. Joustavat osat kulkevat kapeiden tilojen läpi, kun taas jäykät alueet tukevat kuljettajan osia.
• Sormenjälkitunnistinmoduuli:Ihanteellinen sivupainikkeen sormenjälkikuvioille. Jäykkä osa tukee anturin tarkkaa sijoittelua, kun taas joustava piiri varmistaa vakaan signaalin siirron emolevylle.
• Sivupainikkeet ja käyttöliittymät:Virtanäppäimet, äänenvoimakkuuspainikkeet ja Type-C-alilevyt käyttävät kompakteja jäykkiä joustavia piirilevyjä turvalliseen asennukseen ja tehokkaaseen signaalin siirtoon.
• Antennin ja kynän lataus:Joustavat asettelut optimoivat antennin reitityksen, kun taas jäykät osat stabiloivat IC:itä ja magneettisia komponentteja.

Tärkeimmät edut

• Avaruuden optimointi:Joustavat piirit mahdollistavat 3D-reitityksen, maksimoivat sisäisen tilan ja tukevat erittäin ohuita tablet-malleja.
• Korkea luotettavuus:Vähennetyt liittimet ja integroitu rakenne parantavat kestävyyttä, tärinänkestävyyttä ja pitkäaikaista vakautta.
• Signaalin eheys:EMI-suojaus ja optimoitu maadoitus takaavat vakaan sormenjälkisignaalin siirron minimaalisella häiriöllä.
• Tehokas kokoonpano:Vähemmän komponentteja yksinkertaistaa SMT-prosesseja, vähentää virheitä ja parantaa tuotannon tehokkuutta.
• Toleranssin imeytyminen:Joustavat osat mukautuvat akun laajenemiseen ja rakenteellisiin vaihteluihin säilyttäen luotettavat liitännät.

Tärkeimmät tekniset parametrit:

1. Rakenneparametrit:

Jäykän poikkileikkauksen paksuus: Lastujen ja komponenttien pakkaukset rajoittavat yleisiä paksuuksia 0,8 mm, 1,0 mm, 1,2 mm jne.

Joustava profiilin paksuus: Tavoitteena äärimmäinen ohuus, tyypillisesti välillä 0,12 mm - 0,3 mm, taivutettavuuden varmistamiseksi.

Jäykät osakerrokset: Signaalin monimutkaisuudesta riippuen voi olla 4, 6, 8 tai useampia kerroksia.

Joustavat profiilikerrokset: Tyypillisesti 1-2 kerrosta, enintään 4 kerrosta (ottaen huomioon taivutusikävaatimukset).

Mittojen vakaus: Laajenemis-/kutistumisnopeus on säädettävä erittäin alhaiselle tasolle (esim. 0,05 %) jäykän ja taipuisan liitoksen kohdistustarkkuuden varmistamiseksi.

2. Sähköinen suorituskyky:

Vähimmäisjäljen leveys/väli: Vaatii tyypillisesti 3mil/3mil (0,075mm) tai jopa 2mil/2mil hienolinjainen piiri.

Vähimmäisläpihalkaisija ja tyyny: HDI (High-Density Interconnect) -piirilevyissä mikroläpivientien halkaisija on tyypillisesti 0,1 mm tai pienempi.

Impedanssin säätö: Yleiset tavoitearvot ovat 50 Ω (yksipää), 90 Ω (differentiaali, esim. USB) ja 100 Ω (differentiaali, esim. HDMI, MIPI) ±10 %.

Lähetyksen kaistanleveys: Se tukee usean Gbps:n nopeaa tiedonsiirtoa kanavaa kohden, mikä täyttää korkean resoluution ja suuren kuvanopeuden kuvantamisvaatimukset.

Käyttölämpötila: Vaihtelee -20°C - +70°C ja täyttää tiukat kulutuselektroniikan käyttöympäristövaatimukset.

Dynaaminen taivutus: Kun taivutussäde on R=0,5 mm, dynaaminen taivutuskestävyys on ≥50 000-100 000 sykliä.

Sovellusskenaariot

Jäykkien joustavien piirilevyjen ensisijaiset sovellukset tablettitietokoneissa keskittyvät avainalueille, jotka vaativat dynaamista taivutusta, kolmiulotteista reititystä tai tiukat paikat:

1. Kytkentä näyttöpaneelin ja emolevyn välillä

Tämä on klassisin sovellusskenaario tableteissa. Näyttö vaatii huomattavan tiedonsiirron (esim. videosignaalit, kosketussignaalit) emolevyllä, LCD- tai OLED-näytön liittämisen emolevyyn.

2. Sormenjälkimoduulit

Sormenjälkimoduuli on yleensä integroitu virtapainikkeen alle tai erityiseen fyysiseen painikealueeseen. Koska tablettitila on äärimmäisen rajallinen, jäykät-flex-piirilevyt voivat liittää sormenjälkitunnistimen (jäykkä osa) suoraan emolevyn prosessoriin joustavien piirilevyjen (flex-osio) kautta. Tämä varmistaa anturin luontaisen jäykän vakauden samalla kun se reititetään joustavasti akkujen tai muiden komponenttien ympärille, mikä säästää sisäistä pinoamistilaa.

3. Akun ja virranhallintapiirit

Akun suojalevyjen ja päävirranhallinta-IC:iden (PMIC) välinen yhteys.

Arvomme ja sitoutumisemme

Olemme erikoistuneet toimittamaan alan johtavia sovitin/joustopiirilevyratkaisuja mobiilisektorille. Tavallisten erittäin luotettavien tuotteiden lisäksi meillä on vahva yhteistyösuunnittelu, simulaatiooptimointi ja mukautetut kehitysominaisuudet. Tarkkuuspiirien käsittelyn, materiaalitieteen, termodynaamisen simuloinnin ja signaalin eheysanalyysin syvän asiantuntemuksen ansiosta voimme tehdä tiivistä yhteistyötä asiakkaiden kanssa tarjotaksemme täyden prosessituen konseptisuunnittelusta massatuotantoon, räätälöitynä tiettyihin ID-suunnitelmiin, pinottuihin arkkitehtuureihin ja kuvantamisen suorituskykytavoitteisiin. Olemme sitoutuneet auttamaan asiakkaita murtamaan mobiilikuvausjärjestelmien tila- ja suorituskykyrajoitukset innovatiivisen suunnittelutekniikan avulla ja luomaan selkeämpiä, vakaampia ja innovatiivisempia kuvauskokemuksia. Olemme luotettava ydinkomponenttikumppanisi.

Miksi valita Honflex

• Ammattimainen jäykkä-flex PCB-tehdas Kiinassa
• Tukee OEM/ODM-räätälöintiä
• Kilpailukykyinen hinnoittelu massaostajalle
• Vakaa laatu edistyneellä tarkkuudella

Ota yhteyttä

Lisätietoja tuotteesta tai yhteistyöstä:

Kysy rohkeasti.

Yhteystiedot:

Terry Ding (Ding Rui), VP

Puh:+86 18750290300

Sähköposti:rding@hon-flex.com

Rick Wang (Wang Yuhe), yritysjohtaja

Puh:+86 15959382432

Sähköposti:yhwang@hon-flex.com

Verkkosivusto:https://www.hongflex.com