Tablettikameran jäykkä Flex PCB

Honflex on johtava kiinalainen valmistaja ja toimittaja, joka on erikoistunut Tablet Camera Rigid-Flex PCB -ratkaisuihin. Maailmanlaajuisille tablettien OEM- ja ODM-valmistajille suunnitellut levymme tarjoavat erittäin ohuet, erittäin luotettavat liitännät, jotka optimoivat laitetilan, signaalin eheyden ja mekaanisen kestävyyden.

Ydinrakenne ja ominaisuudet:

1. Liitäntä näyttöpaneelin ja emolevyn välillä: Tämä on yleisin sovellus. LCD- tai OLED-näytöt liitetään tyypillisesti emolevyyn erittäin integroitujen jäykkien PCB-piirilevyjen kautta. Joustava osa kiertyy helposti saranoiden tai kapeiden laitteen reunojen läpi, kun taas jäykkä osa voi toimia suoraan näytönohjaimen alustana, mikä vähentää liittimen ja johtosarjan käyttöä.

2. Kameramoduulit: Etu- ja takakamerat vaativat tarkan paikantamisen ja vakaan signaalinsiirron. Joustavan osan juottaminen suoraan kameramoduuliin minimoi äänenvoimakkuuden ja mahdollistaa tarkennuksen hienosäädön asennuksen aikana.

3. Painikkeet ja sivutoimintopiirit: Virtapainikkeet, äänenvoimakkuuspainikkeet ja Type-C-liitännän alikortit käyttävät yleensä kompakteja jäykkiä joustavia piirilevyjä. Jäykkä osa varmistaa liitännän, kun taas joustava osa lähettää signaaleja emolevylle.

4. Antenni- ja stylus-latausmoduulit: Jotkin huippuluokan tabletit integroivat antenneja tai langattomia stylus-latauskäämiä joustaviin piirilevyihin käyttämällä joustavaa osaa asettelun optimointiin ja jäykkää osaa magneettisten komponenttien ja ohjainpiirien suojaamiseen.

Tärkeimmät suorituskyvyn edut:

1. Maksimoitu tilankäyttö: Joustava osa mahdollistaa taivutuksen kolmiulotteisessa reitityksessä, jolloin suunnittelijat voivat hyödyntää emolevyn alla olevia aukkoja ja akun reunan kulmia, mikä parantaa dramaattisesti tilan tehokkuutta, mikä on kriittistä tablettien ohuempien ja kevyempien tekemisen kannalta.

2. Korkea luotettavuus ja tärinänkestävyys: Se eliminoi lukuisat plug-and-play-liittimet ja juotosliitokset. Integroituna rakenteena joustava osa vaimentaa tärinää tai pudotusiskuja, estää irrotukset ja tarjoaa paremman luotettavuuden kuin korttien väliset liitosratkaisut.

3. Signaalin eheys: Nopeassa signaalinsiirrossa liittimet ovat mahdollisia signaalin heijastuksen ja häiriöiden lähteitä. Rigid-flex PCB:t mahdollistavat jatkuvan impedanssisäädön emolevyltä toiminnallisiin moduuleihin, mikä vähentää signaalihäviöitä ja sähkömagneettisia häiriöitä, mikä on ratkaisevan tärkeää korkearesoluutioisissa näytöissä ja HD-kameroissa.

4. Yksinkertaistettu kokoonpano: Integroimalla useita komponentteja yhdelle levylle se vähentää osien määrää SMT-asennuksessa ja laitekokoonpanossa sekä vähentää kokoonpanovirheitä ja parantaa tuotannon tehokkuutta.

5. Toleranssin absorptio: Akkujen lämpölaajeneminen ja kutistuminen tapahtuu hieman latauksen/purkauksen aikana, ja niiden asennustaso eroaa usein emolevyn tasosta. Jäykät-flex piirilevyt absorboivat toleransseja varmistaen luotettavat liitännät tärinästä tai pienestä akun muodonmuutoksesta huolimatta.

6. Kameramoduulien integrointi: Kameramoduulit ovat kompakteja ja sijoitettu yksilöllisesti (tyypillisesti reunoihin tai kulmiin). Jäykät-flex PCB-piirilevyt mahdollistavat jäykän osan kuljettamisen kamerasirujen samalla kun joustava osa taipuu emolevyä kohti, mikä varmistaa kuvantamisen komponenttien vakauden ja ratkaisee samalla tilavirheen ongelmat.

Tärkeimmät tekniset parametrit:

1. Rakenneparametrit:

Jäykän poikkileikkauksen paksuus: Lastujen ja komponenttien pakkaukset rajoittavat yleisiä paksuuksia 0,8 mm, 1,0 mm, 1,2 mm jne.

Joustava profiilin paksuus: Tavoitteena äärimmäinen ohuus, tyypillisesti välillä 0,12 mm - 0,3 mm, taivutettavuuden varmistamiseksi.

Jäykät osakerrokset: Signaalin monimutkaisuudesta riippuen voi olla 4, 6, 8 tai useampia kerroksia.

Joustavat profiilikerrokset: Tyypillisesti 1-2 kerrosta, enintään 4 kerrosta (ottaen huomioon taivutusikävaatimukset).

Mittojen vakaus: Laajenemis-/kutistumisnopeus on säädettävä erittäin alhaiselle tasolle (esim. 0,05 %) jäykän ja taipuisan liitoksen kohdistustarkkuuden varmistamiseksi.

2. Sähköinen suorituskyky:

Vähimmäisjäljen leveys/väli: Vaatii tyypillisesti 3mil/3mil (0,075mm) tai jopa 2mil/2mil hienolinjainen piiri.

Vähimmäisläpihalkaisija ja tyyny: HDI (High-Density Interconnect) -piirilevyissä mikroläpivientien halkaisija on tyypillisesti 0,1 mm tai pienempi.

Impedanssin säätö: Yleiset tavoitearvot ovat 50 Ω (yksipää), 90 Ω (differentiaali, esim. USB) ja 100 Ω (differentiaali, esim. HDMI, MIPI) ±10 %.

Lähetyksen kaistanleveys: Se tukee usean Gbps:n nopeaa tiedonsiirtoa kanavaa kohden, mikä täyttää korkean resoluution ja suuren kuvanopeuden kuvantamisvaatimukset.

Käyttölämpötila: Vaihtelee -20°C - +70°C ja täyttää tiukat kulutuselektroniikan käyttöympäristövaatimukset.

Sovellusskenaariot

Jäykkien joustavien piirilevyjen ensisijaiset sovellukset tablettitietokoneissa keskittyvät avainalueille, jotka vaativat dynaamista taivutusta, kolmiulotteista reititystä tai tiukat paikat:

1. Kytkentä näyttöpaneelin ja emolevyn välillä

Tämä on klassisin sovellusskenaario tableteissa. Näyttö vaatii huomattavan tiedonsiirron (esim. videosignaalit, kosketussignaalit) emolevyllä, LCD- tai OLED-näytön liittämisen emolevyyn.

2. Kameramoduulit

Nykyaikaisissa tableteissa on yleensä etu- ja takakamerat, ja joissakin huippuluokan malleissa on syvyysanturikamerat (kuten strukturoidut valot tai ToF-objektiivit), jotka yhdistävät kompaktikameramoduulit (CCM) emolevyyn.

3. Akun ja virranhallintapiirit

Akun suojalevyjen ja päävirranhallinta-IC:iden (PMIC) välinen yhteys.

Arvomme ja sitoutumisemme

Olemme erikoistuneet toimittamaan alan johtavia sovitin/joustopiirilevyratkaisuja mobiilisektorille. Tavallisten erittäin luotettavien tuotteiden lisäksi meillä on vahva yhteistyösuunnittelu, simulaatiooptimointi ja mukautetut kehitysominaisuudet. Tarkkuuspiirien käsittelyn, materiaalitieteen, termodynaamisen simuloinnin ja signaalin eheysanalyysin syvän asiantuntemuksen ansiosta voimme tehdä tiivistä yhteistyötä asiakkaiden kanssa tarjotaksemme täyden prosessituen konseptisuunnittelusta massatuotantoon, räätälöitynä tiettyihin ID-suunnitelmiin, pinottuihin arkkitehtuureihin ja kuvantamisen suorituskykytavoitteisiin. Olemme sitoutuneet auttamaan asiakkaita murtamaan mobiilikuvausjärjestelmien tila- ja suorituskykyrajoitukset innovatiivisen suunnittelutekniikan avulla ja luomaan selkeämpiä, vakaampia ja innovatiivisempia kuvauskokemuksia. Olemme luotettava ydinkomponenttikumppanisi.

Ota yhteyttä

Lisätietoja tuotteesta tai yhteistyöstä:

Kysy rohkeasti.

Yhteystiedot:

Terry Ding (Ding Rui), VP

Puh:+86-18750290300

Sähköposti:rding@hon-flex.com

Rick Wang (Wang Yuhe), yritysjohtaja

Puh:+86-15959382432

Sähköposti:yhwang@hon-flex.com

Verkkosivusto:https://www.hongflex.com